
Tavsif
BZS Plus TSPl-1 SEMENT-CHIP TAHTASI O‘lchami: 3200×1200×20 mm Turi: TSPl-1 (cement bonded particleboard) Ishlab chiqaruvchi: BZS Plus Yuqori mustahkamlik va namlikka chidamlilik A’lo darajadagi shovqin va issiqlik izolyatsiyasi Qo‘llanilishi: ...
Bitim joyi
Узбекистан, Ташкентская область, Ташкент
Toshkent
Мирзо-Улугбекский район
Mo'ljal
Bepul
ЦСП BZS Plus TSPl-1 markasidan bor

Odil
Platformada 09.03.2025
Raqam
51927745
Nashr vaqti
07.03.2025, 01:50