ЦСП BZS Plus TSPl-1 markasidan bor

Описание

BZS Plus TSPl-1 SEMENT-CHIP TAHTASI O‘lchami: 3200×1200×20 mm Turi: TSPl-1 (cement bonded particleboard) Ishlab chiqaruvchi: BZS Plus Yuqori mustahkamlik va namlikka chidamlilik A’lo darajadagi shovqin va issiqlik izolyatsiyasi Qo‘llanilishi: ...

Место сделки

Узбекистан, Ташкентская область, Ташкент

Ташкент

Мирзо-Улугбекский район

Ориентир

Бесплатно

ЦСП BZS Plus TSPl-1 markasidan bor

Odil

На платформе с 10.03.2025

Номер

51927745

Время публикации

07.03.2025, 01:50

Похожее

Объявления продавца